四氟化碳化學(xué)物理性質(zhì)及應(yīng)用

四氟化碳(Carbon tetrafluoride),分子式是CF4,亦稱全氟化碳

四氟化碳的化學(xué)性質(zhì)
　　相對分子量88.00。在常溫下，四氟化碳是無色、無臭、不燃的易壓縮性氣體，揮發(fā)性較高，是最穩(wěn)定的有機(jī)化合物之一，不易溶于水。在900℃時(shí)，不與銅、鎳、鎢、鉬反應(yīng)，僅在碳弧溫度下緩慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015％（重量比），然而與可燃性氣體燃燒時(shí)，會(huì)分解產(chǎn)生有毒氟化物。

四氟化碳的物理性質(zhì)
　　熔點(diǎn)-183.6℃， 　　沸點(diǎn)-128.1℃， 　　液體密度（-130℃）1.613g/cm3， 　　液體折光率（-173℃）1.515， 　　固體轉(zhuǎn)變點(diǎn)72.2K， 　　臨界溫度-45.67℃， 　　臨界壓力3.73MPa， 　　臨界密度7.1dm3/mol， 　　標(biāo)準(zhǔn)摩爾生成焓-932.31 kJ/mol， 　　標(biāo)準(zhǔn)摩爾生成熵261.04J/（mol﹒K）， 　　標(biāo)準(zhǔn)摩爾自由能-929.84 kJ/mol， 　　標(biāo)準(zhǔn)摩爾生成自由能-887.41 kJ/mol。 　　市場價(jià)格： 　　約260元/千克

四氟化碳的應(yīng)用
　　四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體，可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系，采用CF4-H2反應(yīng)離子刻蝕時(shí)，通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例，可以獲得45：1的選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時(shí)很有用。 　　在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。 　　由于化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。 　　四氟化碳的溶氧性很好，因此被科學(xué)家用于超深度潛水實(shí)驗(yàn)代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功，在275米到366米的深度內(nèi)，小白鼠仍可安全脫險(xiǎn)。

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