高純六氟化硫的應用
預計今明兩年國內(nèi)六氟化硫需求達到峰值4000~4500噸,2008~2010將穩(wěn)定在4000噸左右。
另外高純六氟化硫(純度在99.99%以上),國內(nèi)需求非常旺盛,而且附加值較高。
高純六氟化硫主要用于半導體工業(yè)中作清洗氣體。
六氟化硫的成本只有NF3的幾分之一,近年來,各公司以廉價的SF6取代以往CVD工藝中作為清洗氣體的NF3的新技術正被廣泛研究。
該技術在大幅降低液晶產(chǎn)品加工中占相當比例的CVD氣體成本的同時,還顯示出了極佳的環(huán)保前景,近年來用量有明顯的提高。
據(jù)權威機構預測,2010年我國將成為僅次于美國的世界第二大集成電路市場,總需求量約為500億美元。目前國內(nèi)使用高純六氟化硫作為蝕刻氣的生產(chǎn)線約有50條左右預計。2016年將達到700噸左右,
國內(nèi)使用六氟化硫作為蝕刻氣的生產(chǎn)線有近50條,在未來的五年預計將有20條至30條新線建成。每年約消耗高純六氟化硫為600噸左右。而國內(nèi)高純六氟化硫產(chǎn)品遠遠不能滿足市場需求,半導體廠家所用高純產(chǎn)品大部分依賴進口,這給高純六氟化企業(yè)提供更多的發(fā)展機遇。
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